TXQ-1A/B/C金相试样镶嵌机
1. 对于微小不便于手持试样进行镶嵌,方便后期磨抛处理。
2. 保持试样边缘的平整性,这对于观察试样的镀层、渗层、脱碳层、等离子喷涂层、腐蚀氧化层等表征组织。
3. 镶嵌填料只限于热固性材料(如电玉粉、胶木粉之类)。
规格:
技术参数:
基本配置:
对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。
武汉泰格尔科技发展有限公司
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