电解抛光原理简介

电解抛光原理研究的尚不完善，电解抛光方法技巧现在都用薄膜假说来解释。是电解抛光装置与电解抛光原理示意图。

靠近阳极的电解液在试样表面形成一层粘性的厚度不均的薄膜，试样在未电解抛光前是凸凹不平的，凸出部分顶峰的薄膜要比凹陷部分薄得多。薄膜具有很高的电阻率，膜越薄电阻越小，电流密度越大，所以磨面上各处电流密度相差很大，凸出顶峰部分电流密度最大，电解抛光方法技巧金属被迅速溶入电解液中，如图2(a)。顶峰渐趋平坦，最后形成光滑平整的表面。

电解侵蚀的应用。

材料去除率与所用磨料密切相关。 金刚石乃磨料之“王”，是迄今为止已知材料中硬度最高的材料，其硬度约为 8,000 HV。 这意味着，金刚石可轻松切穿所有材料和位相。 司特尔备有各种金刚石可供选择。 实验表明，多晶体金刚石具有大量小刃口，材料去除量高，划痕浅。

碳化硅（ SIC）的硬度约为 2,500 HV，是研磨纸和切割轮广泛采用的一种磨料，主要用于有色金属的制备。氧化铝 (Al₂O₃) 的硬度约为 2,000 HV，主要用作磨石砂轮和切割轮磨料。 这种磨料主要用于黑色金属的制备。 另外，它还曾作为抛光介质被广泛使用，但自从金刚石产品被引入这一领域后，其实用性已大大降低。
注： 根据 Samuels *的研究结果，磨粒硬度必须为所制备材料硬度的 2.5 到 3 倍。碳化硅或氧化铝均不能用于陶瓷或硬质合金等类似材料的研磨或抛光。

   化学稳定性较高的材料，用化学法侵蚀，往往难以显示清晰的组织，如高合金钢，强塑变的金属，不锈钢、耐热钢、镍基合金等，电解抛光方法技巧对这些合金最好采用电解侵蚀法，电解侵蚀可以和电解抛光联系起来，电解抛光后降低电压，电解抛光方法技巧进行电解显示，电解侵蚀的工作电压在2～6V，电流约O.05～0.3A/cm²，也可在机械抛光后用电解方法显示。